主要用于中小规模集成电路、半导体元器件、光电子器件、声表面波器件的研制和生产。

主要构成：
    主要由高精度对准工作台、双目分离视场显微镜(或CCD显微显示系统)、曝光头、气动系统、真空管路系统、直联式真空泵、防震工作台和附件箱等组成。

主要功能特点 1.适用范围广     适用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各种基片(包括非圆形基片)的对准曝光。 2.结构先进     具有气浮式找平机构和可实现真空硬接触、软接触、微力接触的真空密着机构；具有真空掩膜版架、真空片吸盘。 3.操作简便     采用翻板方式取片、放片；按钮、按键方式操作，可实现真空吸版、吸片、吸浮球、吸扫描锁等，操作、调试、维护、修理都非常简便。 4.可靠性高     采用进口电磁阀、按钮、定时器；采用独特的气动系统、真空管路系统和精密的零件加工，使本机具有非常高的可靠性。 5.特设“碎片”处理功能     解决非圆形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分离不开所引起的版片无法对准的问题。
主要技术指标 ◆曝光分辨率：1.5μm ◆套刻精度：1μm ◆掩膜版、基片固定方式：真空吸附 ◆微动台X、Y方向移动±4mm ◆微动台X、Y方向扫描±20mm ◆承片台旋角90°、升降5mm ◆采用平行均匀的光源：   出射光束≥φ115mm   光束不平行度≤6°   光的不均匀性≤±5%   200瓦直流汞灯、风冷 ◆采用双目分离视场显微镜：   放大倍数 30×-375×   双物镜距离 20-69mm   或CCD显微显示系统 ◆动力:压缩空气：≥3.5kg          电    压：AC220V/50Hz          功    率：1000W ◆外形尺寸：918×680×1300(L×W×H) ◆重量：150kg.	真空吸附式板架 X、Y扫描机构 | 气浮式找平机构